Máquina de unión de chips (Die bonding)

Mühlbauer DS Variatio ECO W2W

Hay 2 máquinas idénticas disponibles, ambas en excelentes condiciones operativas.

Especificaciones:

1. Variante OS ecoLINE Wafer to Wafer incl. expansor de obleas de 6" 1x

1.2 Unidad de Flip Chip para rotación de chip (cara abajo) 1x

1.3 Configuración estándar de dado 1x

1.4 Sistema de visión Estación de obleas 1x

1.5 Inspección de pared lateral con luz visible incl. iluminación lateral para cámara de obleas 1x

1.6 Sistema de visión Die-on-Fly Estación 1x

1.7 Sistema de visión Estación Pre/Post Colocación 1x

1.8 Sistema de visión - cámara Wafer/Place/OOF + versión CDA 1x

1.9 Almacenamiento de imágenes de visión 1x

1.10 Estación de salida: Indexador de obleas reconstruidas 1x

1.11 Placa adaptadora de bandeja Jedec para estación de salida con Indexador W2W 1x

1.12 Revistero para placa adaptadora de bandeja Jedec 1x

1.13 Modo de alta precisión 1x

1.14 Cambiador automático de obleas hasta 12" (versión de tracción) 1x

1.15 Mapeo de obleas HW & SW excluyendo PC central 1x

1.16 Expulsor de dado ajustable en X, Y 1x

1.17 Preparación para mejora de filtro FFU en carcasa superior de la máquina y cambiador de obleas de salida, filtro Hepa será suministrado por COA 1x

1.18 Mejora de visión según oferta 20140746 1x
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1.19 Mejora de software según oferta 20141342 1x

1.20 Mejora con lector de código de barras 2D 1x

1.21 Impresora de etiquetas para obleas reconstruidas 1x

1.22 PalaMax Ready# incl. licencia Palamax 1x

¡Ubicadas dentro de la UE!

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