Máquina de ensamblaje

assembleon Topaz xii

Especificaciones (Consulte los detalles anteriores para ver las opciones instaladas)
*Assembleon Philips Topaz, sistema de colocación de componentes electrónicos (CPH)
Tasa de colocación óptima: 14.000 componentes por hora
Tasa de colocación simultánea: 14.000 cph
Tasa de colocación nominal: 9.000 - 11.000 cph

*Componentes aplicables:
0402 - SOP, SOJ, PLCC 25 mm (1.0") con cámara de sensor de línea
QFP 21 mm con paso de pines de hasta 0.65 mm (25 mil) y sistema de cámara de sensor de línea
QFP 32 mm (1.26") con paso de pines de hasta 0.5 mm (20 mil). Sistema de cámara CCD de área opcional
QFP 44 mm (1.73") con paso de pines de hasta 0.5 mm (20 mil). Sistema de cámara CCD de área opcional

*Altura máxima del componente: 6.5 mm

*Precisión de montaje de Philips Topaz:
(x,y) 3σ
0.08 mm para chips y SOIC con sistema de cámara de sensor de línea
0.06 mm para QFP utilizando cabezal de precisión y sistema de cámara CCD de área opcional

*Ángulo de montaje: 0 hasta ± 180° (incrementos de 0.01°)

*Sistema de alineación: Cámara de sensor de línea con sistema de iluminación frontal para el procesamiento de imágenes "en movimiento" mediante el sistema de visión patentado VICS 2500
-Cámara de sensor de línea secundaria para el lado posterior (opcional)
-Cámara CCD de área para componentes de paso fino (opcional)
-Cámara CCD de área para la alineación de puntos de referencia (estándar)

*Tipo de boquillas: Tipo 31
Tipo 31-1 (solo cabezal de precisión, con resorte)
Tipo 32-2
Tipo 33
Tipo 34
Tipo MELF
-Los tipos de boquillas para Topaz y Emerald son los mismos.
Crodpjznmfaofx Agqsf

*Estación de cambio de boquillas:
12 posiciones de boquillas (opcional, no incluye boquillas)

*Número de cabezales:
Un solo cabezal con 8 boquillas intercambiables, incluyendo un cabezal de precisión

*Método de accionamiento de los cabezales de colocación:
Neumático o controlado por servomotor para la compensación de la altura del componente

*Número de alimentadores de cinta:
8 mm: 100 posiciones
12 mm: 48 posiciones
16 mm: 48 posiciones
24 mm: 32 posiciones
32 mm: 32 posiciones
44 mm: 24 posiciones
56 mm: 18 posiciones
Alimentadores de componentes en tiras: Depende de las dimensiones de las tiras
Alimentadores de componentes a granel: 100 x 8 mm

Especificaciones generales

*Embalaje de componentes:
Cinta según IEC/EIA-J/JEDEC: 8-56 mm. Diámetro máximo del carrete de cinta: 380 mm (15")

*Alimentador de bandeja manual:
Tamaño máximo de la bandeja: 320 mm x 320 mm (12.6" x 12.6")
Opcional: alimentador de bandeja manual

*Alimentador de bandeja manual fijo:
Tamaño máximo de la bandeja: 635 mm x 136 mm (25" x 5.3")
Opcional: alimentador de bandeja manual fijo (Tamaño máximo de la placa: 250 mm (10"))

-Opcional: 558 mm x 508 mm (22" x 20")

*Grosor de la PCB:
Mín. 0.6 mm (0.02")
Máx. 3.0 mm (0.12")

*Área no montable:
-Lado superior de la placa:
3 mm desde el borde trasero de la placa (0.12")
0 mm desde el borde frontal de la placa
3 mm alrededor de los orificios de referencia (0.12") (para la ubicación de los pines)
Se aplican restricciones a la altura de los componentes en el área de 10 mm (0.4") desde el borde frontal, dependiendo del grosor de la placa

-Lado inferior de la placa:
5 mm desde los bordes frontal y trasero de la placa (0.2")
Para placas de cerámica (opcional), el área no montable puede ser diferente

*Material de la PCB:
Fenólico/FR4/Materiales compuestos. Las placas de cerámica requieren secciones especiales del transportador (opcional)

*Posicionamiento de la PCB: Fijación

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