DMG Mori Seiki LaserTec 50DMG Mori Seiki
LaserTec 50
DMG Mori Seiki LaserTec 50
DMG Mori Seiki
LaserTec 50
Año de fabricación
2019
Estado
Usado
Ubicación
Alemania 

Datos de la máquina
- Descripción de la máquina:
- DMG Mori Seiki LaserTec 50
- Fabricante:
- DMG Mori Seiki
- Modelo:
- LaserTec 50
- Año de fabricación:
- 2019
- Estado:
- listo para usar (usado)
Precio y ubicación
- Ubicación:
- , Alemania

Llamar
Detalles técnicos
- Recorrido eje X:
- 540 mm
- Recorrido del eje Y:
- 500 mm
- Recorrido del eje Z:
- 700 mm
- Fabricante de controles:
- SIEMENS
- Modelo de controlador:
- 840D
- Número de ejes:
- 5
Detalles de la oferta
- ID del anuncio:
- A21120977
- número de referencia:
- DE-MIL-DMG-2019-00004
- Actualización:
- última actualización el 29.01.2026
Descripción
Esta DMG Mori Seiki LaserTec 50 de 5 ejes se fabricó en 2019. Cuenta con un Celos con control Siemens 840D sl Operate, láser de fibra de iterbio cw integrado y un diseño compacto con una superficie de 4 m². Ideal para el mecanizado de herramientas de diamante con dimensiones de hasta Ø 355 mm y 420 mm de longitud. Si está buscando obtener capacidades de mecanizado láser de alta calidad, considere la máquina DMG Mori Seiki LaserTec 50 que tenemos a la venta. Póngase en contacto con nosotros para obtener más información.
• Control: CELOS con Siemens 840D sl Operate; ERGOline Control de 21,5" con pantalla multitáctil
• Procesos: Corte fino por láser, taladrado por láser, soldadura por láser
• Capacidad de trabajo: Mecanizado de herramientas de diamante de hasta Ø 355 mm y 420 mm de longitud
• Ejes/mesa: Mesa giratoria orientable CN; transformación de 5 ejes; motores de par de alta dinámica en los ejes B y C
Gbedpfx Aoyfv Tvslpsl
• Accionamientos: Accionamientos lineales en X/Y con aceleración > 1 g
• Fuente láser: Láser de fibra de iterbio CW integrado; láser de fibra de iterbio QCW de 450 W con potencia pico de impulso de 4.500 W y potencia media de 450 W
• Cabezal de procesamiento: distancia focal de 80 mm; interruptor de colisión
• Visión: Cámara a través de la trayectoria del haz del láser de fibra
• Construcción: Base sólida de fundición mineral
• Espacio ocupado: Aprox. 4 m²
• Estado/uso: ~100 horas de trabajo (como nuevo)
• Notas: Máquina láser de precisión CNC con procesamiento de alta velocidad; muy dinámica y precisa
Equipamiento adicional
• Automatización robotizada Fanuc
• Sistema de extracción automática Keller
• Sistema de extracción de gases de escape del sótano
• Control: CELOS con Siemens 840D sl Operate; ERGOline Control de 21,5" con pantalla multitáctil
• Procesos: Corte fino por láser, taladrado por láser, soldadura por láser
• Capacidad de trabajo: Mecanizado de herramientas de diamante de hasta Ø 355 mm y 420 mm de longitud
• Ejes/mesa: Mesa giratoria orientable CN; transformación de 5 ejes; motores de par de alta dinámica en los ejes B y C
Gbedpfx Aoyfv Tvslpsl
• Accionamientos: Accionamientos lineales en X/Y con aceleración > 1 g
• Fuente láser: Láser de fibra de iterbio CW integrado; láser de fibra de iterbio QCW de 450 W con potencia pico de impulso de 4.500 W y potencia media de 450 W
• Cabezal de procesamiento: distancia focal de 80 mm; interruptor de colisión
• Visión: Cámara a través de la trayectoria del haz del láser de fibra
• Construcción: Base sólida de fundición mineral
• Espacio ocupado: Aprox. 4 m²
• Estado/uso: ~100 horas de trabajo (como nuevo)
• Notas: Máquina láser de precisión CNC con procesamiento de alta velocidad; muy dinámica y precisa
Equipamiento adicional
• Automatización robotizada Fanuc
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