Sistema de soldadura selectiva EBSO SPA 250

EBSO SPA 250

Estado: usado, número de máquina/vehículo: SN: R050A-24E0011, Alimentador I-PULSE F2 F2-44mm___1 unidad F2-32mm___2 unidades F2-24mm___4 unidades F2-16mm___5 unidades Rsdpfxoww Etwo Aqcocb F2-12mm___6 unidades F2-84mm___39 unidades F2-82M_mm___6 unidades Barra de alimentador____1 unidad

Año de fabricación: 2019, Estado: listo para usar (usado), Está disponible un Flying Probe Tester Seica Pilot V8 Next Series con un módulo de manipulación inline a la izquierda para el basculado vertical de la placa de circuito impreso (PCB) y un módulo de manipulación inline a la derecha para el basculado horizontal y giro de la PCB. Sistema de test Flying Probe Seica Pilot V8 Next Series: Sistema de sujeción de la placa: manual, de doble acción, área activa de test manual: 538x610mm, área activa de test: 518x610mm, dimensiones de la PCB: 540x610mm, tamaño mínimo de PCB: 20x20mm, grosor de PCB: 0,3 a 5mm, altura máxima de componentes: 37mm, carga de PCB: vertical, distancia al borde de la UUT manual/automático: 2/6mm, longitud: 1750mm, anchura: 1030mm, altura: 1995mm, peso: 1,4t. Herramientas/técnicas de test: análisis de firma FNODE en las redes de la UUT, test in-circuit analógico y digital estándar, tests sin vectores, JSCAN y OPENFIX para comprobar IC en busca de circuitos abiertos y cortocircuitos, análisis de red PWMON con la placa alimentada, tests de continuidad para detectar conexiones abiertas en la ensamblaje, tests visuales para verificar presencia, ausencia y orientación de componentes, cámara de color de alta resolución, tests funcionales y boundary scan opcionales, herramientas opcionales de programación in situ para componentes digitales, con documentación completa. Es posible una inspección in situ. Rsdpfx Ajy Sv S Hoqcecb